2026上海國際高速互聯技術展覽會暨會議
時 間：2026年12月9～11日
地 點：上海新國際博覽中心
同期舉辦：2026上海國際數據中心液冷技術展覽會
2026上海國際半導體展覽會
◆ 》》》發展前景：
隨著AI大語言模型、云計算、自動駕駛的爆發式增長，數據中心對高速數據傳輸的需求呈指數級攀升，傳統并行總線架構早已不堪重負，數據中心互聯架構正經歷根本性迭代。AI數據中心作為"超級內連之網"，其互連復雜度與高速傳輸需求已發生質變，448Gbps高速互連技術成為釋放AI算力的關鍵。相對傳統數據中心的架構，AI數據中心是“超級內連之網”，其互連架構復雜程度與高速傳輸需求已發生巨大質變。
2026年是448G的元年，在此背景下，現有400/800G互連的局限性日益凸顯，實現每通道448Gbps成為滿足下一代基礎設施帶寬、延遲和擴展性需求的關鍵一步。當前，全球標準組織、科技巨頭和產業鏈企業正積極投身于448Gbps/lane互聯技術的研發與標準化工作，以期突破當前算力基礎設施的極限。當AI服務器的功耗邁入千瓦級、互聯速率進入1.6T/3.2T時代，算力能否被真正釋放的關鍵，已落在高速互連技術之上。誰率先掌握領先的448G高速傳輸技術，誰將在AI高速發展的浪潮中占據重要的地位。AI時代，隨著單通道速率向448Gbps邁進，對高速線纜、連接器及互連組件等關鍵領域提出了更嚴苛的要求。448G技術路線呈現出多樣化的發展趨勢，高速互連在由112G向448G升級的過程中，針對提升良率、穩定性、生產效率、高效測試方案等關鍵問題，行業內持續推陳出新，新方案仍在不斷孕育和完善中。
為了更好的推動高速互聯行業的發展，在得到國內外各大主管部門的大力支持下，2026上海國際高速互聯技術展覽會暨會議將與2026年12月9-11日在上海新國際博覽中心隆重舉行，展會同期舉辦2026上海國際數據中心液冷技術展/2026上海國際半導體展覽會，共享數十萬買家。本次大會將以“突出品牌、開拓創新、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創意，科學合理的整合傳播和卓越的服務，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位、高質量”的展示交流舞臺，期待您的參與。
◆ 》》》參展理由：
※ 規模優勢，結識新經銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預計到會觀眾將超過20000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數據庫，重點邀約高速互聯行業用戶到會參觀洽談。
※ 無縫對接，邀請國內外客商：在展館內、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，將涉及到此次展會領域的專業采購商直接引進我展會現場洽談采購。
※ 開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場發展動態，分享互動，特設一對一貿易配對會，誠邀來自線上線下的高速互聯行業用戶采購負責人，觀眾來自全球30多個國家和地區，安排一對一的見面洽談，提高您產品銷售的絕佳途徑。
◆ 》》》百家媒體全程跟蹤報道：
本屆展會非常注重對展商企業品牌的塑造和推廣，通過擬邀請中央媒體、主流財經媒體、大型門戶網站、行業媒體以及海外媒體對展商進行全方位、多角度、立體化報道，最大化地向全球買家推廣最新產品和技術，為展商創造無限商機！本屆展會將邀請現場報道的媒體有CCTV、新華社、中國經營報、中國證券報、證券時報、鳳凰網、搜狐、網易、新浪、騰訊等上百家行業媒體。
◆ 》》》展出范圍：
1、高速互聯芯片：PCIe交換芯片、CXL控制器、SerDes IP等；
2、光通信模塊與器件：800G/1.6T光模塊、硅光芯片、CPO（共封裝光學）技術等；
3、連接線纜與組件：DAC（直連銅纜）、AOC（有源光纜）、高速背板連接器及ABF載板等；
4、交換與路由設備：基于自研互聯協議（如NVLink、HCCS）的交換機及OXC（光交叉連接）設備等；
5、高頻高速材料：低介電損耗（Df）、低介電常數（Dk）的特種覆銅板（CCL）及光纖光纜材料等；
6、封裝與散熱材料：先進封裝基板及液冷散熱組件等；
7、AI大模型訓練/推理集群、超大規模數據中心、高性能超算等；
◆ 》》》參展提示 ：
1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會。
2．參展商申請展位后請在3個工作日內將展位費用電匯到大會的指定賬號，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查；如在規定時間內未能及時付款，組委會將不保留原定展位。
3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。
4．為了保證大會整體形象，組委會保留調整部分參展商展位的最終權力。
◆ 》》》組委會聯系方式：
艾美高展覽（上海）有限公司
博美高展覽（上海）有限公司
郵 編：201908
電 話：157 2131 7652 (微信同號)
E-mail：1579064753@qq.com
聯系人：許 洋
