2027中國（上海）國際電子封裝測試展覽會
China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition & 2027
時間：2027年7月1-3日 | 地點：上海新國際博覽中心
展會前言
全球半導體產業邁入 “后摩爾時代”，AI 算力爆發、HPC 高性能計算、新能源汽車與 5G 通信等新興領域高速迭代，正推動封裝測試從芯片制造的后端工序，升級為決定產品性能、算力密度與能效比的核心戰略環節。作為全球電子信息產業的核心引擎，中國憑借完整的產業鏈布局與強勁的市場需求，已成為全球封裝測試產業的增長極與創新高地，國產力量在先進封裝領域加速突破，產業生態持續完善。
2027中國（上海）國際電子封裝測試展覽會將于2027年7月1日至3日在上海新國際博覽中心隆重舉辦。本屆展覽會聚焦行業熱點，緊扣產業趨勢，以“智匯封裝・測試未來”為主題，集中展示電子封裝測試領域的最新技術成果、先進設備、新型材料與創新解決方案，覆蓋先進封裝工藝、封裝設計、封裝材料、測試設備、可靠性檢測、高端鍵合、微連接、散熱技術、3D封裝、SiP系統級封裝等全產業鏈各個環節。
核心亮點
全產業鏈覆蓋
聚焦先進封裝（如Fan-Out、3D IC、SiP）、測試設備、材料與工藝、智能制造等全鏈條技術，覆蓋設計、制造、應用終端等上下游生態。
國際化參與
吸引來自美國、日本、歐洲、韓國等國家和地區的頂尖企業、科研機構及行業組織，共同探討技術趨勢與市場機遇。
前沿技術發布
設立“創新技術發布會”專區，首發行業突破性成果，助力企業搶占技術制高點。
精準商貿對接
通過預匹配系統與現場B2B洽談會，鏈接封裝測試廠商與消費電子、汽車電子、AIoT等應用領域買家。
權威論壇活動
同期舉辦“全球電子封裝測試高峰論壇”，邀請院士專家、企業高管分享政策解讀、技術路線與商業實踐。
◆參展范圍Scope of Exhibits：
1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
2、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝、倒裝芯片、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;
3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應用等；
6、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
如欲訂展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式：
上海電子封裝測試展組委會
項目經理：尹先生
手機\微信：18217255997
在線QQ：2366454544
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