2023深圳國際半導體產業及應用展覽會
時間：2023年4月7--9日 地點：深圳會展中心
舉辦周期: 1年1屆 參展聯系 唐丹 182 1704 7208
展會規模: 100000+平方米
專業觀眾: 580000+人（預計）
參展企業: 1500+家（預計）
指導單位：工業和信息化部 深圳市人民政府
主辦單位：中國電子器材有限公司
承辦單位：中國電子信息博覽會有限公司 深圳亞威會展有限公司
招展單位：深圳勵宸國際展覽有限公司
展會介紹
中國半導體產業將順勢而為，逆勢崛起
“十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到 2030 年我國的半導體市場供應將達到 5385 億美元，依然為全球最大，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
深圳在“十四五”期間要增強半導體產業自主創新能力，努力打造完備產業生態，加強前瞻性、顛覆性技術研發布局，構建深圳半導體研發中心等為主要支撐的創新平臺體系，圍繞國家重大生產力布局，推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強長三角產業鏈協作，逐步形成綜合性半導體產業集群，帶動全國半導體產業加快發展。
作為全球最具規模及影響力的國際半導體領域年度盛會，“2023深圳國際半導體產業及應用展覽會”將于2023年4月7-9日在深圳會展中心隆重舉辦，本屆展會將以“國際化、專業化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區及中國大陸/港臺地區半導體產業巨頭，共同探討交流中國半導體行業之發展，本屆展會是順應產業發展的趨勢，服務于十幾個新興行業應用，將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業展示新的解決方式，推動半導體產業與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業鏈緊密合作交流的絕佳平臺，展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導體各個專業領域，為展商觀眾提供了最為豐富的交流機會。 通過權威論壇發布或聆聽行業導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題，分享經驗。
同期活動
2023粵港澳大灣區半導體產業趨勢論壇
芯片潮下粵港灣大灣區半導體產業發展的機遇與挑戰
激光圖形轉移技術在半導體封裝中的應用
后摩爾定律時代下的先進封裝分析
新興先進半導體封裝組裝工藝的挑戰
半導體制程工藝與裝備發展的回顧和展望
大數據時代的高通途量數據處理芯片的設計發展趨勢
半導體供應鏈生態建設論壇
中國半導體產業鏈重構
中國基礎電子元器件產業峰會
新產品新技術發布會：IC 專場
5G 賦能工業互聯網論壇
IC供應鏈安全發展論壇
元宇宙生態發展大會
半導體技術裝備國產化發展大會
展覽會亮點
1.覆蓋半導體領域全產業鏈，聚焦行業應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。
2.依托深圳電子展資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發機構。將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
3.將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能制造、物聯網、智能駕駛、車聯網、5G商用、8K超高清、區塊鏈技術、新一代信息技術、大數據、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業專業聽眾將帶來各種應用需求。
觀眾來源
1、航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業，IT產業，通訊行業，醫療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產品、VR/AR）、汽車電子、物聯網應用、智能家居、智慧養老、智慧城市、物聯網應用、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、工業自動化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等。
2、國家級科研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。
3、國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投資機構等
日常安排
報到布展：2023年04月5-6日（09：00—17：00） 開幕時間：2023年04月7日（09：00）
展出時間：2023年04月7-9日（09：00—16：30） 閉幕時間：2023年04月9日（16：00）
展覽范圍
1、半導體設計、封測、制造產廠商。
2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
3、生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統、清洗設備；
4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
5、測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；
7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業；
8、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品；
9、人才招聘展區
展位價格
標準展位：9平方 15000 元/個 雙開展位16500 元/個 光地1500元/平
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