2023深圳國際半導體產(chǎn)業(yè)及應用展覽會
2023 Shenzhen International Semiconductor Industry and Application Exhibition
時間：2023年4月7-9日 地點：深圳會展中心（福華三路）
組織機構
展覽規(guī)模：九大展館 十萬平方米
指導單位：工業(yè)和信息化部
深圳市人民政府
主辦單位：中國電子器材有限公司
廣東省半導體行業(yè)協(xié)會
支持單位：中國電子元件行業(yè)協(xié)會
中國電子儀器行業(yè)協(xié)會
中國電子質量管理協(xié)會
中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會
中國電子學會通信學分會
中國半導體行業(yè)協(xié)會
中國光學光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會
中國光學學會激光加工專業(yè)委員會
中國真空電子行業(yè)協(xié)會
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會
浙江半導體行業(yè)協(xié)會
陜西省半導體行業(yè)協(xié)會
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會
大連市半導體行業(yè)協(xié)會
寧波電子行業(yè)協(xié)會
承辦單位：中國電子信息博覽會有限公司 深圳亞威會展有限公司
招展單位：深圳勵宸國際展覽有限公司
合作媒體：中國電子商情、電子技術應用、21ic 電子網(wǎng)、IC 交易網(wǎng)、Techsugar、半導體世界、半導體網(wǎng)城、半導體芯科技、存儲在線、單片機與嵌入式系統(tǒng)、電子產(chǎn)品世界、電子發(fā)燒友、電子工程世界、集邦咨詢、集微網(wǎng)、獵芯網(wǎng)、摩爾精英、我愛方案網(wǎng)、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網(wǎng)
展會介紹
中國半導體產(chǎn)業(yè)將順勢而為，逆勢崛起
“十四五”期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計算、大數(shù)據(jù)等技術的大量投資，以5G網(wǎng)絡、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到 2030 年我國的半導體市場供應將達到 5385 億美元，依然為全球最大，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。
深圳在“十四五”期間要增強半導體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強前瞻性、顛覆性技術研發(fā)布局，構建深圳半導體研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系，圍繞國家重大生產(chǎn)力布局，推動先進工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項目加快建設盡早達產(chǎn)，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強長三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性半導體產(chǎn)業(yè)集群，帶動全國半導體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。
作為全球最具規(guī)模及影響力的國際半導體領域年度盛會，“2023深圳國際半導體產(chǎn)業(yè)及應用展覽會”將于2023年4月7-9日在深圳會展中心隆重舉辦，本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國半導體行業(yè)之發(fā)展，本屆展會是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用，將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業(yè)展示新的解決方式，推動半導體產(chǎn)業(yè)與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺，展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導體各個專業(yè)領域，為展商觀眾提供了最為豐富的交流機會。 通過權威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題，分享經(jīng)驗。
同期活動
2023粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)趨勢論壇
芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
激光圖形轉移技術在半導體封裝中的應用
后摩爾定律時代下的先進封裝分析
新興先進半導體封裝組裝工藝的挑戰(zhàn)
半導體制程工藝與裝備發(fā)展的回顧和展望
大數(shù)據(jù)時代的高通途量數(shù)據(jù)處理芯片的設計發(fā)展趨勢
半導體供應鏈生態(tài)建設論壇
中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈重構
中國基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)峰會
新產(chǎn)品新技術發(fā)布會：IC 專場
5G 賦能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)論壇
IC供應鏈安全發(fā)展論壇
元宇宙生態(tài)發(fā)展大會
半導體技術裝備國產(chǎn)化發(fā)展大會
展覽會亮點
1.覆蓋半導體領域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。
2.依托深圳電子展資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發(fā)機構。將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產(chǎn)業(yè)升級。
3.將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產(chǎn)業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術、新一代信息技術、大數(shù)據(jù)、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。
觀眾來源
1、航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產(chǎn)品、VR/AR）、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應用、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、工業(yè)自動化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等。
2、國家級科研院所、高校、研發(fā)機構、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構等。
3、國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿(mào)易公司、投資機構等
日常安排
報到布展：2023年04月5-6日（09：00—17：00） 開幕時間：2023年04月7日（09：00）
展出時間：2023年04月7-9日（09：00—16：30）閉幕時間：2023年04月9日（16：00）
展覽范圍
1、半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商。
2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
3、生產(chǎn)設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設備；
4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
5、測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、IC 產(chǎn)品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；
7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)；
8、半導體分立器件產(chǎn)品、半導體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品；
9、人才招聘展區(qū)
參展流程
1、展位安排原則：“先申請、先付款、先安排”。
2、為使本屆展會整體安排更趨合理化、國際化請認真填寫參展申請及合約書表并加蓋公章傳真或郵寄至大會組委會
3、參展單位報名后須在五個有效工作日內支付50％參展費用定金，否則大會組委會有權調整或取消其所定展位
4、未經(jīng)大會組委會同意，參展企業(yè)單方面取消參展計劃，其已付參展費用不予退還
聯(lián)系我們 丨
如欲訂展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式：
郵箱：zsbwangping@vip.163.com
Q Q：1045470153
聯(lián)系人：王平 18602112420（同微信）
地址： 深圳市南山區(qū)桃源街道平山社區(qū)麗山路10號創(chuàng)業(yè)園
