SMTE 2027上海國(guó)際表面貼裝設(shè)備及測(cè)試技術(shù)展覽會(huì)
SMTE 2027 Shanghai International Surface Mount Technology and Equipment Exhibition
時(shí)間：2027年7月1-3日 地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
引領(lǐng)智造新紀(jì)元，賦能電子新未來(lái)
當(dāng)前，我們正處在一個(gè)技術(shù)浪潮奔涌的時(shí)代。5G/6G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、高性能計(jì)算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品的集成度、可靠性及微型化提出了前所未有的苛刻要求。作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，表面貼裝技術(shù)與電子制造裝備正經(jīng)歷著深刻的智能化、數(shù)字化與柔性化變革。
SMTE 2027上海國(guó)際表面貼裝設(shè)備及測(cè)試技術(shù)展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱：SMTE )將于2027年7月1-3日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦，SMTE 是亞洲地區(qū)專注于SMT表面貼裝、電子制造自動(dòng)化與測(cè)試技術(shù)的重要專業(yè)展會(huì)，匯聚全球頂尖品牌與前沿智慧，服務(wù)于快速增長(zhǎng)的中國(guó)電子制造業(yè)，為設(shè)備制造商、技術(shù)供應(yīng)商和電子工廠的專業(yè)人士提供了一個(gè)高效的交流、采購(gòu)和技術(shù)更新平臺(tái)。本屆展會(huì)不僅僅是行業(yè)趨勢(shì)的“風(fēng)向標(biāo)”，更將成為驅(qū)動(dòng)未來(lái)智造變革的“核心引擎”。為參會(huì)人員提供了交流經(jīng)驗(yàn)、建立全球業(yè)務(wù)合作的機(jī)會(huì)。我們真誠(chéng)地邀請(qǐng)所有的專業(yè)用戶，研究人員，學(xué)者，工程師，采購(gòu)管理層和其他有興趣的人士參加SMTE 2027。
參展范圍
1. 表面貼裝設(shè)備
· 貼片機(jī)：高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)、精密貼片機(jī)等。
· 印刷機(jī)：錫膏印刷機(jī)、鋼網(wǎng)印刷機(jī)等。
· 回流焊設(shè)備：無(wú)鉛回流焊爐、氮?dú)饣亓骱笭t等。
· 波峰焊設(shè)備：選擇性波峰焊機(jī)、傳統(tǒng)波峰焊機(jī)等。
· 檢測(cè)設(shè)備：AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）、SPI（錫膏檢測(cè)儀）、X射線檢測(cè)設(shè)備等。
· 返修設(shè)備：BGA返修臺(tái)、芯片返修設(shè)備等。
2. 電子組裝材料
焊料：錫膏、焊錫絲、焊錫條等。
膠粘劑：導(dǎo)電膠、導(dǎo)熱膠、UV膠等。
清洗劑：環(huán)保清洗劑、溶劑型清洗劑等。
封裝材料：環(huán)氧樹脂、硅膠等。
3. 電子元件與組件
被動(dòng)元件：電阻、電容、電感等。
主動(dòng)元件：IC芯片、晶體管、二極管等。
連接器：板對(duì)板連接器、線對(duì)板連接器等。
模塊化組件：電源模塊、射頻模塊等。
4. 測(cè)試與測(cè)量設(shè)備
功能測(cè)試設(shè)備：ICT（在線測(cè)試儀）、FCT（功能測(cè)試儀）等。
環(huán)境測(cè)試設(shè)備：高低溫測(cè)試箱、振動(dòng)測(cè)試儀等。
可靠性測(cè)試設(shè)備：老化測(cè)試設(shè)備、壽命測(cè)試設(shè)備等。
5. 自動(dòng)化與智能制造
機(jī)器人：協(xié)作機(jī)器人、SCARA機(jī)器人等。
自動(dòng)化生產(chǎn)線：SMT生產(chǎn)線、組裝生產(chǎn)線等。
MES系統(tǒng)：制造執(zhí)行系統(tǒng)、智能工廠解決方案等。
6. 環(huán)保與節(jié)能技術(shù)
無(wú)鉛工藝設(shè)備：無(wú)鉛焊接設(shè)備、無(wú)鉛清洗設(shè)備等。
廢棄物處理設(shè)備：廢錫回收機(jī)、廢氣處理設(shè)備等。
7. 相關(guān)服務(wù)
技術(shù)咨詢：SMT工藝優(yōu)化、良率提升等。
培訓(xùn)服務(wù)：設(shè)備操作培訓(xùn)、工藝培訓(xùn)等。
供應(yīng)鏈服務(wù)：元器件采購(gòu)、物流服務(wù)等。
8. 新興技術(shù)與趨勢(shì)
微電子封裝：3D封裝、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等。
柔性電子：柔性電路板、可穿戴設(shè)備技術(shù)等。
5G相關(guān)技術(shù)：高頻PCB、射頻組件等。
核心亮點(diǎn)
全產(chǎn)業(yè)鏈展示：
覆蓋SMT設(shè)備（貼片機(jī)、印刷機(jī)、回流焊）、測(cè)試技術(shù)（AOI、X-ray）、電子材料（焊料、膠粘劑）、智能制造（機(jī)器人、MES系統(tǒng)）等，滿足從研發(fā)到量產(chǎn)的全面需求。
前沿技術(shù)首發(fā)：
全球知名企業(yè)將發(fā)布5G通信、新能源汽車電子、微電子封裝等領(lǐng)域的最新設(shè)備與解決方案，如高精度貼裝技術(shù)、柔性電子生產(chǎn)線等。
專業(yè)論壇與活動(dòng)
高峰論壇：行業(yè)領(lǐng)袖分享市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)突破。
技術(shù)研討會(huì)：深度解析無(wú)鉛工藝、SiP封裝等熱點(diǎn)議題。
采購(gòu)對(duì)接會(huì)：為參展商與買家提供精準(zhǔn)匹配服務(wù)。
國(guó)際化平臺(tái)
吸引歐美、日韓及中國(guó)本土龍頭企業(yè)參展，國(guó)際化比例超20%，助力企業(yè)拓展全球市場(chǎng)。
綠色制造專區(qū)
展示環(huán)保設(shè)備（廢料回收、節(jié)能焊機(jī)）及可持續(xù)生產(chǎn)方案，響應(yīng)“雙碳”目標(biāo)。
如欲訂展位和了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式：
上海國(guó)際表面貼裝設(shè)備及測(cè)試技術(shù)展組委會(huì)
聯(lián)系人：尹經(jīng)理
電 話：021-31007656
手機(jī)\微信：18217255997
在線QQ：2366454544
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