當 AI 算力革命席卷全球，半導體與電子電路產業正從 “工業基石” 向 “戰略引擎” 躍遷。2026 年 10 月 27-29 日，由中國電子電路行業協會（CPCA）主辦，中國半導體行業協會、廣東省航空航天學會鼎力支持的2026 電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會（CPCA Show Plus 2026），將在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。以 “創新驅動，芯耀未來” 為內核，立足粵港澳大灣區全球最大電子制造集群優勢，這場盛會正以 “會 + 展 + X” 的生態化模式，打通 PCB 與半導體跨界壁壘，構建產業鏈、創新鏈、資金鏈深度融合的世界級產業平臺。
展會咨詢：劉遠清 15979501539 微信同
網址：www.expo754750.com
產業變局：AI 浪潮下的重構與突圍
當前，全球電子半導體產業正處在技術迭代加速、供應鏈重塑、應用場景爆發的三重拐點。從需求端看，AI 大模型、高性能計算、智能汽車、6G 通信等領域的爆發式增長，對高端 PCB、先進封裝基板、高可靠半導體器件形成剛性需求。AI 服務器所需的高速高頻 PCB、HBM 封裝基板、異質集成材料，直接推動產業從 “規模化制造” 向 “高精尖定制化” 轉型。中國電子信息制造業規模連續 12 年位居 41 個工業大類首位，作為數字經濟核心載體，電子電路與半導體產業已成為培育新質生產力、推動實體經濟與數字經濟融合的關鍵支撐。
從供給端看，全球產業鏈重構加劇，技術壁壘與供應鏈安全成為核心議題。國內產業雖在 PCB 制造、封測環節具備規模優勢，但在高端材料、核心設備、先進工藝等領域仍存短板，自主可控與技術突破成為產業發展的核心命題。粵港澳大灣區憑借完整的電子制造產業鏈、密集的科技創新資源、活躍的市場應用場景，天然成為承接全球半導體產業轉移、推動技術協同創新的核心樞紐。在此背景下，CPCA Show Plus 2026 應運而生，既是對產業趨勢的精準呼應，更是打通 PCB 與半導體產業壁壘、推動跨界融合、破解 “卡脖子” 難題的戰略布局。
展品矩陣：硬核技術全景呈現
展會展品聚焦高、精、尖、新四大方向，精準匹配 AI 時代產業需求：
PCB 制造專區：高密度 HDI 板、高速高頻板、厚銅板、金屬基板、柔性 PCB 等高端產品，覆蓋 5G、AI 服務器、智能終端等核心應用場景；
半導體 / 封裝基板專區：CSP/FCBGA 先進封裝基板、陶瓷基板、載板、引線框架等，直擊先進封裝核心需求，支撐 HBM、Chiplet 等前沿技術落地；
電子材料與設備專區：高端覆銅板、電子化學品、光刻膠、特種油墨、精密鉆孔設備、自動檢測設備、智能制造系統解決方案，聚焦產業鏈上游 “卡脖子” 環節；
前沿應用專區：汽車電子、航空航天、新能源、工業控制、AIoT 等領域的電子電路與半導體集成解決方案，打通技術與市場的 “最后一公里”。
大會論壇：思想碰撞，洞察未來趨勢
同期舉辦的電子半導體產業創新發展大會，以 “AI 算力時代的產業融合與技術突破” 為核心，匯聚100 + 行業智庫、龍頭企業高管、頂尖專家學者，設置多場高規格平行論壇：
先進封裝與異質集成論壇：聚焦 Chiplet、2.5D/3D 封裝、HBM 封裝基板、熱管理技術，探討突破摩爾定律的技術路徑；
AI 算力與高速電路論壇：圍繞 AI 服務器高速 PCB、高頻材料、信號完整性設計，解析算力革命下的技術創新方向；
產業鏈自主可控論壇：針對高端材料、核心設備、EDA 工具等關鍵領域，探討協同創新、國產替代的實施路徑；
汽車電子與新能源論壇：聚焦車載 PCB、功率半導體、智能座艙電子，解讀新能源汽車產業爆發帶來的機遇與挑戰。
生態模式：“會 + 展 + X”，鏈接全球資源
CPCA Show Plus 2026 延續并升級“會 + 展 + X”創新模式，打破傳統展會 “重展示、輕對接” 的局限：
“會”：以高端論壇、技術研討會、閉門對接會為核心，搭建思想交流與技術合作平臺；
“展”：以全產業鏈展品展示為載體，呈現最新技術成果與產品解決方案；
“X”：涵蓋供需精準對接、投融資路演、產學研簽約、國際合作洽談、人才交流等多元活動，構建 “技術 — 市場 — 資本 — 人才” 全維度生態鏈接。
灣區價值：產業高地，賦能全球協同
粵港澳大灣區作為中國電子信息產業的核心引擎，擁有深圳、廣州、東莞等電子制造重鎮，聚集了從 PCB 制造、半導體封測、電子元器件到終端產品的完整產業鏈，具備產業集群效應、技術創新活力、市場輻射能力三大核心優勢。CPCA Show Plus 2026 落地深圳，正是依托大灣區的獨特區位與產業優勢，實現三重價值賦能：
產業集聚賦能：匯聚全球產業鏈核心資源，推動大灣區 PCB、半導體、電子材料等企業協同創新，強化產業集群競爭力，打造全球電子半導體產業創新高地；
技術融合賦能：打通 PCB 與半導體產業壁壘，推動先進封裝、高速電路、異質集成等跨界技術融合，加速技術成果轉化，助力產業向高端化、智能化、綠色化升級；
全球鏈接賦能：立足灣區、輻射全國、面向全球，搭建國際交流合作平臺，吸引全球優質資源，推動中國電子半導體產業深度融入全球產業鏈，提升國際話語權。
未來展望：芯聯世界，共筑產業新篇
當前，中國電子半導體產業正處在從規模擴張向質量提升、從技術跟隨向自主創新、從國內市場向全球布局的關鍵轉型期。CPCA Show Plus 2026 不僅是一場產業盛會，更是一面折射產業趨勢的 “鏡子”、一座鏈接全球資源的 “橋梁”、一個推動創新突破的 “引擎”。面向未來，隨著 AI 算力、先進封裝、異質集成等技術持續突破，以及國內自主可控進程加速推進，中國電子半導體產業將迎來更廣闊的發展空間。
CPCA Show Plus 2026 將以開放、包容、協同、創新的姿態，匯聚全球產業力量，聚焦技術創新、產業鏈協同、生態構建，助力中國電子半導體產業突破瓶頸、行穩致遠，在全球產業格局重構中占據有利地位，為數字經濟發展、科技自立自強貢獻核心力量。潮起灣區，智領芯程。2026 年 10 月，深圳寶安，CPCA Show Plus 2026 邀全球產業同仁共襄盛舉、共話創新、共筑生態、共贏未來！
展會咨詢：劉遠清 15979501539 微信同
網址：www.expo754750.com
