2026電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會（CPCA Show Plus 2026），由中國電子電路行業協會（CPCA）主辦、中國半導體行業協會特別支持，是粵港澳大灣區電子電路與半導體產業鏈融合創新的年度旗艦盛會。本屆展會定于2026年10月27日—29日在深圳國際會展中心（寶安新館，深圳市寶安區展城路1號）6號館、8號館盛大舉辦，展覽面積預計超40,000㎡，匯聚390+家全球優質品牌展商，吸引逾45,000名來自汽車電子、AI算力、通信設備及航空航天領域的高質量專業觀眾。
今年以"創新驅動，芯耀未來"為主題，在AI服務器與新能源汽車電子爆發背景下，重點強化先進封裝基板專區、AI算力硬件生態專區、第三代半導體（SiC/GaN）展示區及智能制造未來工廠區，完整呈現"芯片設計—封裝基板—PCB制造—設備材料—終端應用"的產業閉環。
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一、六大主題展區與展品范圍
印制電路板（PCB）全產業鏈專區：高密度互連板（HDI）、IC封裝載板（BGA/CSP/FC-BGA）、剛撓結合板（FPC/軟硬結合）、高頻高速板、厚銅板、特種PCB（高頻/高散熱/埋盲孔），代表性企業含深南電路、景旺電子、勝宏科技、博敏電子等。
半導體與先進封裝/封裝基板專區：IC封裝基板、氮化鋁/氮化硅陶瓷基板、SiP/3D先進封裝、Chiplet異構集成、SiC/GaN功率器件、IGBT模塊、車規級MCU及AI算力芯片、晶圓測試與封裝測試設備。
生產設備及智能制造專區：PCB數控鉆/銑/激光加工設備、曝光顯影設備、電鍍/沉銅線、AOI自動光學檢測、X-Ray檢測、工業機器人、數字孿生工廠系統、MES制造執行系統、AI視覺質檢設備。
電子材料與化學品專區：覆銅板（CCL）、半固化片（PP片）、電解銅箔/壓延銅箔、阻焊油墨/字符油墨、感光干膜、蝕刻液/微蝕液/去膜液（含再生循環系統）、填料及特種樹脂。
電子組裝與互連技術專區：SMT表面貼裝設備、回流焊/波峰焊、選擇性焊接、點膠涂覆設備、連接器/線束/端子、板對板連接器及高速背板連接器。
綠色制造與可持續發展專區：PCB生產廢水處理及中水回用系統、VOCs廢氣治理、潔凈室技術及FFU過濾單元、節能干燥設備、ESG合規咨詢與碳足跡評估服務。
二、展品范圍速查表
大類
核心展品舉例
PCB及載板
HDI板、IC載板、FPC軟板、高頻高速板、金屬基/陶瓷基板
半導體及封裝
封裝基板、SiC/GaN功率器件、先進封裝（SiP/2.5D/3D）、封測設備
設備
鉆孔/曝光/電鍍產線、SMT貼裝、AOI/X-Ray檢測、自動化上下料
材料化學品
覆銅板、銅箔、半固化片、阻焊油墨、蝕刻液、干膜、填料
智能工廠
工業機器人、數字孿生、MES/SCADA、AI質檢、AGV物料配送
環保配套
廢水/廢氣處理、潔凈室、節能設備、第三方檢測認證
三、同期活動與參觀貼士
展會期間將配套舉辦電子半導體產業創新發展大會主論壇、AI算力與先進PCB技術峰會、芯板協同·先進封裝基板論壇、新能源汽車電子與車規級可靠性研討會、智能制造數字化轉型Open Talk及團體標準發布會等20余場高規格活動，深度探討AI驅動下電子硬件升級路徑與半導體國產替代趨勢。
往屆專業觀眾來源涵蓋華為、比亞迪、中興通訊、小米、聯想、上汽、廣汽等終端龍頭企業的研發與采購部門，是PCB制造商、半導體封測企業、設備材料商拓展上下游渠道的核心對接窗口。
