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第二十三屆中國國際半導體博覽會

了解更多：第二十三屆中國國際半導體博覽會 - 未來產業大會

時間：2026年11月12-14日

地點：北京國家會議中心

>主辦單位

中國電子信息產業發展研究院

中國半導體行業協會

>承辦單位

北京賽迪出版傳媒有限公司

>海外協辦單位

美國半導體行業協會

歐洲半導體行業協會

日本半導體行業協會

韓國半導體行業協會

馬來西亞半導體行業協會

>展會概況：

     在全球數字化與智能化浪潮的迅猛推動下，半導體作為現代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球經濟格局。當前，半導體產業已成為未來產業布局的核心，也是催生新質生產力的關鍵引擎。特別是人工智能等新技術快速迭代，驅動著半導體行業不斷創新，迎來巨大的市場增量空間。中國半導體行業自主創新步伐日益加快，在全球產業鏈格局中占據重要一席之地。中國國際半導體博覽會(ICChina)自2003年至今已連續成功舉辦22屆，是我國半導體行業年度最具權威性和專業性的重大標志性活動。作為中國半導體行業規模領先、影響力深遠的年度盛會，ICChina2026以"全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業帶動"為工作主線，聚焦集成電路設備、材料、EDA&IP、設計、制造、封測及應用等全產業鏈的最新技術與成果，致力于打造集展覽展示、商業洽談、技術交流、資本對接與政策解讀于一體的高端產業協作平臺，推動產業鏈精準協同創新。

展示面積：50000m2

參與企業：700+

觀眾數據：100000+

行業專家：200+

媒體宣傳：500+

參展聯系

>聯系人：蔡鋼

電話：18121036789

E-mail：13552403396@163.com

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