一、展會核心概況
(一)基礎信息
展會全稱:2026中國工博會集成電路展(NICE NEXT-GEN IC EXPO,國芯展)舉辦時間:2026年10月12日-16日舉辦地點:國家會展中心(上海)所屬展會:中國國際工業博覽會(CIIF 2026,中國工博會)核心理念:芯智融合·生態共生·交易賦能定位:中國工博會獨立升級的IC專業展,聚焦“從芯片到應用場景的落地閉環”,打造集技術展示、精準交易、產業對接于一體的集成電路生態樞紐
參展/觀展聯系:劉遠清 15979501539微信同
網址:www.expo754750.com
(二)組織架構
角色 單位指導單位 上海市經濟和信息化委員會、上海市發展和改革委員會主辦單位 東浩蘭生(集團)有限公司承辦單位 東浩蘭生會展集團上海工業商務展覽有限公司、上海市集成電路行業協會
二、往屆回顧(2025年數據參考)
(一)中國工博會整體規模
展覽總面積:299,020㎡參展商總數:3,011家專業觀眾:223,997人次(來自133個國家/地區)論壇和活動:300場總曝光量:23.86億次
(二)2025集成電路展區表現
IC展區總面積:5632㎡參展企業:87家(含新思、全志科技、瑞芯微、紫光展銳、長電科技等頭部企業)配套論壇活動:7場(含上海集成電路產業發展國際高峰論壇、車規與工業芯片專場對接會等)專業觀眾采購角色:54.81%參與選擇/詢價,28.74%為決策者,4.31%為指定需求方觀眾觀展目的:64.61%技術交流/收集市場信息,49.50%采購產品或尋求技術,16.15%尋求代理經銷合作海外觀眾主要來源:韓國(21.80%)、日本(6.30%)、馬來西亞(4.90%)、泰國(4.00%)、印度(3.80%)
三、2026展會升級亮點與生態矩陣
(一)核心升級
展區升級為獨立IC專業展:從工博會下屬展區升級為獨立專業展,定向邀請IC專業觀眾,組織行業買家至集成電路巡館,全產業鏈覆蓋芯片設計、制造、封測、設備材料及終端應用。全鏈路服務體系:創新“展+會+精準對接”模式,實現“展技術-強對接-簽訂單-聚人才-贏獎項”全鏈路價值轉化。工博會資源聯動:共享工博會20萬+高質量工業買家資源,無縫對接高端制造、智能裝備等終端應用需求方。
(二)“1+1+N+X+1”五維生態矩陣
模塊 內容1場半導體高峰論壇 以終端為導向,精準尋找目標市場客戶1場高峰論壇 2026中國集成電路生態高峰論壇暨行業年會N場小型專業論壇 覆蓋戰略、技術、應用、資本、跨境等全維度X場精準對接活動 預計120家需求方,定制化供需對接、場景閉門會1個特色賽事 集成電路創新挑戰賽,分賽道設立專項獎項
四、展區規劃與核心展品
展會采用“鏈路主軸+場景島嶼+融合廊道+兩大對接平臺”布局,設置五大專業展區,覆蓋集成電路全產業鏈:展區名稱 核心內容 代表企業/機構集成電路設計展區 EDA工具與平臺、IP核與設計服務、核心芯片與方案(處理器、存儲芯片、電源管理、功率半導體等) 華大九天、新思科技、紫光展銳、全志科技、瑞芯微晶圓制造與先進工藝展區 先進邏輯與特色工藝平臺、IDM與存儲器制造、化合物半導體制造、廠務設施及智能制造方案 華虹集團、長江存儲、中芯國際、合肥晶合先進封裝展區 先進封裝服務(AI算力/汽車電子/晶圓級/系統級封裝)、封測設備與制程、下一代基板與工藝、封裝材料 長電科技、盛合晶微、日月光、安靠、宏茂微半導體設備與材料展區 先進封裝服務、封測測試設備與制程、下一代基板與工藝、封裝材料 中微、盛美、芯上微裝、滬硅產業、上海新陽應用與系統集成展區 工業子島(AI新基建、具身智能、智能汽車上下游)、消費融合島(智能生活、前沿探索),聚焦AI、汽車、消費電子等領域 終端龍頭企業、系統方案商
五、論壇與活動體系
(一)核心活動矩陣
活動類型 具體內容 規模/亮點高端論壇 上海集成電路產業發展國際高峰論壇 10月12日下午舉辦,800+人參會,聚焦政策發布、行業交流、資本啟動、人才培養、全球連線、合作簽約行業年會 行業年會·上海之夜 工博會半導體唯一官方年會,上海集成電路年度家宴,啟動“芯工業聯盟”,含機器人/汽車企業代表簽約專業論壇 N場IC專業論壇 預計10+場,含“芯控機器人應用論壇”“芯賦能高精密機床論壇”“車規芯片與新能源汽車論壇”等供需對接 X場精準對接活動 預計20+場,含機器人/機床/汽車專場一對一匹配,約120+家整機企業發布需求,串聯芯片-嵌入式方案-終端全鏈路專項賽事 集成電路創新挑戰賽 分芯片設計、制造、封測、設備材料、場景方案等賽道,獲獎項目可獲次年展位優惠、產業基金投資意向、龍頭訂單對接等權益
六、總結與展望
2026中國工博會集成電路展(NICE國芯展)作為工博會獨立升級的IC專業展,以“芯智融合·生態共生·交易賦能”為核心理念,構建了覆蓋全產業鏈的“技術展示+精準交易+產業對接+品牌賦能”服務體系。展會依托工博會的國家級平臺優勢與上海集成電路產業資源,聚焦芯片設計、制造、封測、設備材料及終端應用,通過五大展區、“1+1+N+X+1”生態矩陣,為企業提供從技術展示到訂單轉化的全鏈路支持。對于集成電路企業而言,本次展會不僅是展示技術成果、拓展市場訂單的平臺,更是鏈接政策、資本、人才與終端應用的重要樞紐;對于行業而言,展會將推動集成電路上下游協同創新,加速芯片技術在工業、汽車、AI等領域的落地應用,助力中國集成電路產業高質量發展。
2026年展會 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
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