2026中國國際電子電路展覽會（成都）
2026中國（成都）國際電子電路展覽會
時間：2026年7月15-17日
地點：成都世紀城新國際會展中心
展會介紹：
近年來，中國電子信息產業一直保持快速發展的勢頭，目前中國已成為世界重要的電子制造基地。中國電子信息產業鏈已日趨完整，電子行業規模大、配套能力強，產業集聚效應明顯。國內印制電路板行業上游行業發展迅速，主要原材料如覆銅板、半固化片、銅箔等廠商具備充分生產供應能力，能快速響應下游客戶的需求。PCB 行業作為電子信息產業的基礎行業，在產業鏈中起著承上啟下的關鍵作用，完整的產業鏈使 PCB 企業既能快速采購原材料，又能快速響應客戶需求，保障 PCB 產業穩定發展。
為了更好地順應這一蓬勃發展的產業趨勢，抓住時代賦予的機遇，“2026中國（成都）國際電子電路展覽會”將于2026年7月15-17日在成都世紀城新國際會展中心舉辦。展會期間，邀請來自全球各地的專家學者、企業精英將齊聚一堂，圍繞各種前沿創新技術，如高密度互連技術、剛柔結合電路板技術、先進封裝技術等展開深入研討。同時，還將對當下復雜多變的市場情況，包括原材料價格波動、市場需求變化、國際貿易政策等進行全面分析。通過這樣的交流與合作，各方能夠精準把握行業脈搏，持續創新，保持領先的市場競爭力，共同推動電子電路行業穩步向前發展。本次大會的舉辦，不僅是為了展示行業的最新成果和發展趨勢，更是致力于通過創新合作模式，整合行業資源，提升中國電子電路行業的整體水平。它為電子電路行業企業與上下游行業企業搭建了一個高效的交流平臺，讓企業能夠在此展示自身實力，拓展業務合作，尋找新的發展機遇。我們誠摯地期待與您在展會現場相聚，共同見證電子電路行業的這一年度盛會，攜手共創行業的美好未來！
參展范圍：
• 線路板產品應用：汽車、通訊產品、電腦及電腦相關產品、消費性電子、軍事/航空、工業/醫療/應用軟件等
• 線路板： 連接器PCB、高密度互聯印制線路板、IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)、剛性單面的線路板、剛性雙面及多面線路板、軟硬結合板、柔性印制線路板等
• 線路板/智能自動化設備：線路板CAD/CAM系統、制前準備工序、內外層成像及電路設計工序、層壓工序、數控機械鉆孔工序、數控高密度激光鉆孔工序、電解/化學鍍工序、自動化操作/機器人系統、外形加工、AOI/AVI/線路板相關檢測工序、表面處理/后處理工序、防焊印刷工序、電氣測試程序、可靠性工程測試程序、環境保護工程及程序、封裝工藝等
• 環保潔凈技術及設備：環保潔凈生產技術及設備、水治理/循環技術及設備、潔凈室技術及設備、廢料循環再生系統、清洗系統/設備、煙霧治理/排放系統
• 線路板原物料/化學品：薄膜電路設計及相關化學品、樹脂體系/生層壓板、玻璃纖維布/衣服/碳纖維、銅箔、數控機械鉆頭、干膜/照片液體抗蝕劑等相關化學用品、鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學物質、表面處理的化學物質、絲印及感光阻焊膜、油墨、銅或其他陽極等
• 電子組裝工藝：設計、咨詢和測試服務、合同制造服務、REACH/RoHS合規服務、CAD/CAE/CAM系統、元器件、連接器和緊固件、模板印刷設備、組件準備及放置設備、組裝設備、點涂設備、回流焊設備、清潔設備、手焊工藝及相關化學品、設備、焊接相關化學品、設備、引線鍵合設備、測試、測量和檢驗設備、返工/維修設備、鉆孔、鑼板和加工設備等
• 精密元器件：控制器、連接器、開關、激光器、光學鏡頭、泵閥管件、機械配件
• 半導體及IC封測：半導體制造商、半導體材料、集成電路材料、封裝技術/設備、測試測量設備等
全面精準的宣傳推廣：
通過與國內外同行及相關的行業協會合作宣傳展會；
通過郵寄、傳真、電子郵件等多種方式向國內外專業采購商、經銷商發送參觀邀請；
向重點買家直接郵寄展會快訊，并為提前預先登記，預先寄發入場證；
通過在百度和Google投放大量廣告，對多個重點地區發放手機短信做針對性邀請；
通過與國內外相關展會、雜志、網站等深度合作，展會信息覆蓋行業整個產業鏈；
利用高炮廣告、地鐵、微信公眾號、報紙、電視臺、廣播電臺、同行展會等投放海量廣告；
具體參展費用及展位分布圖，請與我們組委會聯絡：
聯系人：胡先生
手機\微信：13524378665
在線QQ：895892276
郵箱：sales@fairmice.com
2026年展會 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
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