2026電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路CPCA(大灣區(qū))展覽會
主辦單位：中國電子電路行業(yè)協(xié)會
展會時(shí)間，地點(diǎn)：2026.10.27-10.29 深圳國際會展中心(寶安)
部分參展企業(yè)
PCB制造：深南，金百澤，景旺，興森，嘉立創(chuàng)，博敏，超毅，科翔，美維，汕頭超聲，依頓，龍騰，奔強(qiáng)，精誠達(dá)
PCB設(shè)備：大族，韻騰，華工，盛雄，宇宙，博可，金富寶，芯基微，尼德科，泰科思特，天準(zhǔn)，華工，捷駿，科嶠
化學(xué)品：安美特，博泉，貝加，創(chuàng)智芯聯(lián)，松柏科工，天承，天熙，銘天，東曹，海田，安邦
原輔材料：金洲，鼎泰高科，慧聯(lián)，江南，鼎勤，華仁三和，炎墨，廣信感光，龍電華鑫，前海東洋
三、展品范圍：七大板塊，全景呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果
本屆展會展品覆蓋電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全鏈條，七大核心板塊亮點(diǎn)紛呈：
1.印制電路板（PCB） 約 160 家行業(yè)龍頭齊聚，深南電路、勝宏科技、景旺電子等企業(yè)將集中展示 HDI 板、IC 載板、軟硬結(jié)合板、高頻高速板等硬核產(chǎn)品。在 AI 服務(wù)器與高速運(yùn)算場景的驅(qū)動下，PCB 已從單純的連接載體升級為決定算力效率的核心部件，成為本次展會的核心看點(diǎn)之一。
2. 半導(dǎo)體與封裝基板 60 家半導(dǎo)體及封裝企業(yè)參展，聚焦半導(dǎo)體制造、封裝基板、陶瓷載板等關(guān)鍵領(lǐng)域，展示異質(zhì)異構(gòu)集成、先進(jìn)封裝等前沿技術(shù)。隨著 2nm 工藝全面量產(chǎn)與 GAAFET 技術(shù)的普及，封裝基板作為芯片與 PCB 之間的 “橋梁”，其性能升級成為產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
3. 生產(chǎn)設(shè)備與智能制造 190 家設(shè)備企業(yè)組成 “智能制造主力軍”，大族數(shù)控、芯碁微裝、華工等企業(yè)將展示鉆孔、曝光、電鍍等自動化產(chǎn)線，以及 AI 賦能的高端制造設(shè)備。展品凸顯 “國產(chǎn)化、高精度、高效率” 三大趨勢，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程的智能化升級。
4. 電子電路材料 130 家材料企業(yè)參展，德福科技、泰榮高科等企業(yè)將帶來覆銅板、銅箔、高頻材料、載板專用材料等產(chǎn)品。在政策扶持與市場需求的雙重驅(qū)動下，超薄、高頻等高端材料的國產(chǎn)化突破成為本次展會的重要亮點(diǎn)，將為產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供關(guān)鍵支撐。
5. 儀器檢測與藥水化學(xué)品 60 家檢測設(shè)備企業(yè)與 90 家化學(xué)品企業(yè)同臺亮相，展示阻抗測試、AOI 檢測、失效分析等高精度儀器，以及綠色環(huán)保的電鍍液、蝕刻劑等制程耗材。在汽車電子、航空航天等高端應(yīng)用領(lǐng)域的質(zhì)量要求下，檢測技術(shù)與環(huán)保化學(xué)品的創(chuàng)新成為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵。
6. 環(huán)保與配套服務(wù) 40 家環(huán)保企業(yè)參展，提供廢水處理、廢氣治理、節(jié)能設(shè)備等解決方案，響應(yīng) “雙碳” 目標(biāo)與 ESG 發(fā)展要求。展會將集中呈現(xiàn) PCB 工廠綠色升級的最新成果，推動產(chǎn)業(yè)在環(huán)保與效率之間實(shí)現(xiàn)平衡發(fā)展。
7. 跨領(lǐng)域應(yīng)用方案 展會深度拓展產(chǎn)業(yè)邊界，展示電子電路技術(shù)在 AI、汽車電子、航空航天、消費(fèi)電子、新能源等領(lǐng)域的最新應(yīng)用。從車規(guī)級芯片的可靠性方案到 AI 服務(wù)器的高速互連解決方案，展品將全面呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)與下游應(yīng)用的深度融合趨勢。
