IC China20262026第二十三屆中國國際半導體博覽會
時間：2026年11月12-14日
地點：北京國家會議中心
關(guān)于展會：
乘數(shù)字智能東風ICChina 2026領(lǐng)航半導體產(chǎn)業(yè)新征程
在全球數(shù)字化與智能化浪潮的迅猛推動下，半導體作為現(xiàn)代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球經(jīng)濟格局。當前，半導體產(chǎn)業(yè)已成為未來產(chǎn)業(yè)布局的核心，也是催生新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵引擎。特別是人工智能等新技術(shù)快速迭代，驅(qū)動著半導體行業(yè)不斷創(chuàng)新，迎來巨大的市場增量空間。中國半導體行業(yè)自主創(chuàng)新步伐日益加快，在全球產(chǎn)業(yè)鏈格局中占據(jù)重要一席之地。中國國際半導體博覽會(IC China)自2003年至今已連續(xù)成功舉辦22屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威性和專業(yè)性的重大標志性活動。作為中國半導體行業(yè)規(guī)模領(lǐng)先、影響力深遠的年度盛會，IC China2026以"全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動"為工作主線，聚焦集成電路設(shè)備、材料、EDA&IP、設(shè)計、制造、封測及應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)與成果，致力于打造集展覽展示、商業(yè)洽談、技術(shù)交流、資本對接與政策解讀于一體的高端產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺，推動產(chǎn)業(yè)鏈精準協(xié)同創(chuàng)新。
2026中國國際半導體博覽會(IC China2026)是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦,中國國際半導體博覽會（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十二屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動，已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標桿。依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導體行業(yè)協(xié)會在國際國內(nèi)的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動”為工作主線，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游最新技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用，重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點應(yīng)用場景等，展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時，突出以展帶會、以會促展，展會活動密切聯(lián)動，調(diào)動企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動多方多元合作，提升展會人氣。
展覽內(nèi)容按照半導體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡(luò)，延伸至人工智能、汽車、機器人等應(yīng)用終端，作為本次展會的創(chuàng)新亮點，以應(yīng)用端頭部企業(yè)為焦點，打造以IC重點應(yīng)用場景為牽引的沉浸式互動專區(qū)和體驗空間，整體風格突出科技感、未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。
組織機構(gòu)：
主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
海外協(xié)辦單位：美國半導體行業(yè)協(xié)會
歐洲半導體行業(yè)協(xié)會
日本半導體行業(yè)協(xié)會
韓國半導體行業(yè)協(xié)會
馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會
展會優(yōu)勢：
從2003年到2024年，IC China作為中國半導體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的平臺，見證了中國半導體行業(yè)科技自立自強和前沿技術(shù)突破重大變革，有力地推動了中國半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 如今，中國國際半導體博覽會在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢。
深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈：IC CHINA是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，六大分會覆蓋支撐業(yè)(材料、設(shè)備)、設(shè)計、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的主要類目，天然擁有聚合全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的條件。
鏈接政府協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求：IC China已成為行業(yè)與政府間的橋梁，也是傳達和協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)各方訴求的重要平臺。來自工信部等多個國家部委的領(lǐng)導將出席和參與展會論壇的各項活動，直接與參展參會企業(yè)面對面溝通交流，了解企業(yè)需求。
連接國際交流通路：中半?yún)f(xié)作為世界半導體理事會成員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家和地區(qū)的半導體行業(yè)協(xié)會建立了緊密聯(lián)系。積極參與全球半導體貿(mào)易政策規(guī)則的制定，探索建立雙邊溝通機制。
精準組織目標客戶：IC China在智能終端、信息通信、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等半導體主要應(yīng)用領(lǐng)域深度挖掘并悉心維護優(yōu)質(zhì)資源，能夠帶動半導體下游客戶參展參會，并協(xié)同相關(guān)領(lǐng)域的行業(yè)組織共同引流。
展會范圍：
◆展區(qū)1——產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)：
內(nèi)設(shè)半導體材料、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象。匯聚全球產(chǎn)業(yè)資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
◆展區(qū)2——AI創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)：
聚焦大模型、生成式AI、智能算力、邊緣計算等領(lǐng)域，展示AI專用芯片、AI算力解決方案、Al芯片應(yīng)用場景等，打造半導體技術(shù)與人工智能融合的創(chuàng)新展示平臺。
◆展區(qū)3——協(xié)同服務(wù)展區(qū)：
聚焦半導體產(chǎn)業(yè)配套服務(wù)體系，展示綠色與智能化建設(shè)、廠區(qū)建設(shè)、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、
產(chǎn)業(yè)投資、法律援助、知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)、物流配套等半導體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風采，完善產(chǎn)業(yè)配套體系，
促進產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合。
◆展區(qū)4——元器件展區(qū)：
展示電路類元器件、連接類元器件、機電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、
量子器件、人工智能器件等半導體基礎(chǔ)元器件，打造基礎(chǔ)元器件產(chǎn)業(yè)展示與對接平臺。
◆展區(qū)5——地方特色展團：
與半導體協(xié)會地方分會聯(lián)合，協(xié)同承辦相關(guān)展區(qū)，集中展示各地方半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果、龍頭企業(yè)、
特色技術(shù)及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，體現(xiàn)地方半導體產(chǎn)業(yè)特點與亮點，推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與資源共享。
◆展區(qū)6——海外展團：
充分依托世界半導體理事會（WSC）成員單位的資源，積極整合巴西、東南亞、韓國半導體行業(yè)協(xié)
會的力量，邀請各自地區(qū)的半導體核心企業(yè)組團參展，展示海外先進技術(shù)與產(chǎn)品，促進中外半導
體產(chǎn)業(yè)的深度交流與國際合作。
◆展區(qū)7——產(chǎn)教融合展區(qū)：
·與國內(nèi)外有關(guān)院校、科研院所聯(lián)合，展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、校企合作成果、科研
技術(shù)成果、成果轉(zhuǎn)化實踐等內(nèi)容；現(xiàn)場發(fā)布行業(yè)人才需求信息，開展企業(yè)現(xiàn)場招聘、校企對接洽談
等活動，搭建產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與輸送橋梁。
◆展區(qū)8——車規(guī)芯片展區(qū)：
展示車規(guī)級MCU、功率半導體、傳感器、車載射頻芯片等車規(guī)芯片產(chǎn)品，以及車規(guī)芯片設(shè)計、測試、
認證等配套技術(shù)與服務(wù)，推動車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化與國際化協(xié)作。
會議活動：
●開幕式暨第八屆全球IC企業(yè)家大會 ●中國半導體封裝封測技術(shù)與發(fā)展論壇
●巴西-東南亞半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇 ●人工智能及大模型論壇
●韓國半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇 ●集成電路硅材料產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新及配套對接會
● AI算力與智能場景創(chuàng)新應(yīng)用論壇 ●配套活動—2026創(chuàng)新產(chǎn)品新品發(fā)布會
●集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新與協(xié)同發(fā)展論壇 ·● 配套活動一企業(yè)路演推介交流會
●微電子才智中國大會 ●配套活動一產(chǎn)教融合人才需求對接會
參展報名：
有關(guān)參展、刊登廣告和研討會等事宜請垂詢：
2026第二十三屆中國國際半導體博覽會IC China2026組委會：
聯(lián)系人：李俊 159 2171 7039 （同微信）
E-mail：3284274886@qq.com
