2026年10月27-29日，電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會（以下簡稱：CPCA Show Plus）在深圳國際會展中心(寶安)盛大舉辦。
2026 年的這場展會在規(guī)模上實現(xiàn)了全面升級，展覽面積預計將突破 50,000 平方米，比上一屆有了顯著的增長 。展商數(shù)量也將大幅增加，預計將匯聚超過 400 家全球優(yōu)質企業(yè)，這些企業(yè)來自電子半導體產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)，包括設計、制造、設備、材料等。觀眾數(shù)量同樣值得期待，預計將吸引超過 50,000 名專業(yè)觀眾前來參觀交流，他們將來自全球各地，涵蓋了行業(yè)從業(yè)者、專家學者、企業(yè)決策者等。目前，已有眾多行業(yè)龍頭企業(yè)確認參展，如深南電路、景旺電子、興森快捷等 PCB 制造領域的領軍企業(yè)，以及大族數(shù)控、芯碁微裝等在設備制造方面具有領先技術的企業(yè)。這些龍頭企業(yè)的參與，不僅將展示行業(yè)的最高水平，也將為展會帶來更多的關注和影響力。
展會詳情 ：195 1230 8771 盧經(jīng)理
特色展區(qū)，聚焦前沿趨勢
展會設置了多個特色展區(qū)，每個展區(qū)都聚焦于電子半導體產(chǎn)業(yè)的前沿趨勢和創(chuàng)新應用。在 AI + 半導體應用專區(qū)，將展示 AI 與半導體技術融合的最新成果，如 AI 芯片、智能傳感器等。這些產(chǎn)品和技術將為 AI 的發(fā)展提供更強大的算力支持，推動 AI 在各個領域的深入應用。未來工廠展區(qū)則將呈現(xiàn)智能制造的全新場景，通過展示自動化生產(chǎn)線、工業(yè)機器人、物聯(lián)網(wǎng)技術等，讓觀眾直觀感受到未來工廠的高效與智能。在這里，人們可以看到柔性機械臂如何精準地抓取零件，AGV 小車如何在車間中有序地穿梭運輸，以及數(shù)字孿生系統(tǒng)如何實時顯示生產(chǎn)數(shù)據(jù)，實現(xiàn)對生產(chǎn)過程的全面監(jiān)控和優(yōu)化。這些前沿技術和創(chuàng)新產(chǎn)品的展示，將為行業(yè)的發(fā)展提供新的思路和方向。
高端論壇，共探產(chǎn)業(yè)未來
展會期間，還將舉辦多場高端論壇和技術研討會，邀請來自全球的行業(yè)專家、學者和企業(yè)領袖，共同探討電子半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢。論壇將圍繞 AI 與高壓模塊 PCB 技術、異構集成先進封裝、低空經(jīng)濟與商業(yè)航天等核心議題展開深入研討。在 AI 與高壓模塊 PCB 技術論壇上，專家們將分析 AI 對 PCB 技術的需求和影響，探討如何提升 PCB 的性能和可靠性，以滿足 AI 服務器等高性能應用的需求。而異構集成先進封裝論壇則將聚焦于先進封裝技術的發(fā)展趨勢，如 CoWoS、SoIC 等，研究如何通過異構集成實現(xiàn)芯片性能的提升和成本的降低。這些論壇和研討會將為參會者提供一個交流思想、分享經(jīng)驗的平臺，促進行業(yè)內的合作與創(chuàng)新，共同推動電子半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
展品范圍
印制電路板在本次展會中，印制電路板（PCB）展區(qū)。這里展示了剛性、柔性以及軟硬結合電路板等多種類型的產(chǎn)品，它們廣泛應用于汽車、通訊、工業(yè)等領域，滿足了不同場景下的電路連接需求。其中，高密度互聯(lián)板（HDI）和 IC 封裝載板（如 BGA、CSP、倒裝晶片等）吸引了眾多觀眾的目光。HDI 板采用了先進的微孔技術和積層工藝，能夠實現(xiàn)更高的線路密度和更小的尺寸，為電子產(chǎn)品的小型化和高性能化提供了有力支持 。IC 封裝載板則在半導體芯片的封裝過程中發(fā)揮著關鍵作用，它不僅能夠實現(xiàn)芯片與外部電路的電氣連接，還能保護芯片免受外界環(huán)境的影響，提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。
這些印制電路板在制造工藝上也有了顯著的創(chuàng)新。例如，一些企業(yè)采用了激光直接成像（LDI）技術替代傳統(tǒng)的曝光工藝，大大提高了線路圖形的精度和生產(chǎn)效率；還有的企業(yè)運用了新型的電鍍工藝，使得銅箔的附著力更強，電路板的導電性和散熱性得到了進一步提升。這些創(chuàng)新工藝的應用，不僅提高了 PCB 的性能和質量，也為電子設備的發(fā)展注入了新的活力。
半導體與封裝
半導體與封裝展區(qū)同樣精彩紛呈，這里展示了各種先進的半導體器件、封裝基板及陶瓷基板。半導體作為電子產(chǎn)業(yè)的核心，其技術的發(fā)展一直備受關注。在展會上，我們可以看到高性能的處理器、存儲器、傳感器等半導體產(chǎn)品，它們在計算能力、存儲容量、感知精度等方面都有了顯著的提升。例如，新一代的 CPU 采用了更先進的制程工藝，實現(xiàn)了更高的集成度和更低的功耗，為計算機、服務器等設備的性能提升提供了堅實的基礎；而新型的圖像傳感器則具備更高的像素和更出色的感光度，能夠滿足智能手機、安防監(jiān)控等領域對高清圖像的需求。
封裝基板作為半導體封裝的關鍵材料，其技術的進步也不容忽視。一些企業(yè)展示了具有更高布線密度和更好電氣性能的封裝基板，這些基板采用了新型的材料和制造工藝，能夠更好地適應半導體芯片不斷小型化和高性能化的發(fā)展趨勢。陶瓷基板因其具有良好的導熱性、絕緣性和機械性能，也在半導體封裝中得到了廣泛應用。在 5G 基站、新能源汽車等領域，陶瓷基板能夠有效地解決芯片散熱問題，提高設備的可靠性和穩(wěn)定性。此外，半導體封裝技術也取得了新的突破，如倒裝芯片封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進封裝技術的應用，使得芯片的性能得到了進一步提升，同時也降低了封裝成本，拓展了半導體的應用領域。
電子組裝與智能制造
電子組裝與智能制造展區(qū)呈現(xiàn)出一片高科技的景象，這里展示了電子組裝設備、自動化產(chǎn)線、AI 質檢系統(tǒng)等一系列先進的技術和產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對電子組裝的效率和質量提出了更高的要求。自動化組裝設備的出現(xiàn)，有效地解決了這一問題。這些設備能夠實現(xiàn)電子元器件的快速、精準貼裝，大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量。例如，高速貼片機能夠在短時間內完成大量元器件的貼裝工作，其貼裝精度可以達到微米級，確保了電子產(chǎn)品的高性能和可靠性。
自動化產(chǎn)線則將各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)有機地結合起來，實現(xiàn)了生產(chǎn)過程的全自動化。從原材料的上料到產(chǎn)品的下線，整個過程無需人工干預，不僅提高了生產(chǎn)效率，還減少了人為因素對產(chǎn)品質量的影響。AI 質檢系統(tǒng)的應用更是為電子組裝行業(yè)帶來了革命性的變化。它利用人工智能技術對電子產(chǎn)品進行全方位的檢測，能夠快速、準確地識別出產(chǎn)品中的缺陷和不良品，大大提高了檢測效率和準確性。與傳統(tǒng)的人工檢測相比，AI 質檢系統(tǒng)不僅能夠檢測出肉眼難以察覺的細微缺陷，還能夠對檢測數(shù)據(jù)進行實時分析和反饋，為生產(chǎn)過程的優(yōu)化提供有力支持。這些自動化和智能化的技術和產(chǎn)品的融合，代表了電子組裝行業(yè)未來的發(fā)展方向，將推動電子產(chǎn)業(yè)向更高水平邁進。
綠色環(huán)保
在可持續(xù)發(fā)展的大背景下，電子半導體產(chǎn)業(yè)也在積極踐行綠色環(huán)保理念。綠色環(huán)保展區(qū)展示了綠色環(huán)保型基材、低能耗生產(chǎn)設備、可回收輔料及清潔生產(chǎn)工藝等一系列與環(huán)保相關的展品。綠色環(huán)保型基材的應用是實現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要一環(huán)。一些企業(yè)展示了采用可降解材料或可再生資源制成的基板和元器件，這些材料在使用后能夠自然降解或回收再利用，減少了對環(huán)境的污染。低能耗生產(chǎn)設備的出現(xiàn)，也為降低電子產(chǎn)業(yè)的能源消耗做出了貢獻。這些設備采用了先進的節(jié)能技術和設計理念，能夠在保證生產(chǎn)效率的同時，最大限度地降低能源消耗。
可回收輔料的使用則減少了廢棄物的產(chǎn)生，實現(xiàn)了資源的循環(huán)利用。例如，一些企業(yè)采用了可回收的焊錫絲和助焊劑，這些輔料在使用后可以通過特定的工藝進行回收和再加工，降低了生產(chǎn)成本，同時也減少了對環(huán)境的壓力。清潔生產(chǎn)工藝的應用更是從源頭上減少了污染物的排放。一些企業(yè)采用了無鉛電鍍、無溶劑涂覆等清潔生產(chǎn)工藝，避免了傳統(tǒng)工藝中有害物質的使用和排放，保護了生態(tài)環(huán)境。這些綠色環(huán)保展品的展示，不僅體現(xiàn)了電子半導體產(chǎn)業(yè)在可持續(xù)發(fā)展方面的努力和成果，也為行業(yè)的未來發(fā)展指明了方向。
在電子半導體產(chǎn)業(yè)中，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作至關重要。這場展會為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供了一個面對面交流與合作的平臺，促進了企業(yè)之間的信息共享和資源整合。從芯片設計公司到制造企業(yè)，再到設備供應商和材料廠商，各方在展會上能夠深入溝通，了解彼此的需求和優(yōu)勢，從而實現(xiàn)更高效的協(xié)同創(chuàng)新。例如，芯片設計公司可以與制造企業(yè)共同探討新工藝的應用，以提高芯片的性能和良率；設備供應商可以根據(jù)制造企業(yè)的需求，研發(fā)更先進的生產(chǎn)設備；材料廠商則可以為芯片制造提供更優(yōu)質的原材料，確保產(chǎn)品的質量和可靠性。這種產(chǎn)業(yè)協(xié)同不僅能夠提高企業(yè)的生產(chǎn)效率和競爭力，還能夠促進整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)的構建，推動電子半導體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
技術創(chuàng)新，引領產(chǎn)業(yè)升級
技術創(chuàng)新是電子半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動力，而展會則是新技術、新產(chǎn)品展示和推廣的重要舞臺。在展會上，企業(yè)可以展示自己的最新技術成果和創(chuàng)新產(chǎn)品，與同行交流經(jīng)驗，獲取市場反饋，從而不斷優(yōu)化產(chǎn)品和技術。同時，展會還吸引了眾多科研機構和高校的參與，他們帶來了前沿的研究成果和創(chuàng)新理念，為企業(yè)的技術創(chuàng)新提供了新的思路和方向。例如，一些企業(yè)在展會上展示了基于 AI 技術的芯片設計工具，這些工具能夠利用機器學習算法優(yōu)化芯片的設計流程，提高設計效率和質量；還有的企業(yè)展示了新型的半導體材料，這些材料具有更高的性能和更低的成本，有望推動半導體產(chǎn)業(yè)的技術升級。通過展會的平臺，這些新技術、新產(chǎn)品能夠更快地推向市場，促進電子半導體產(chǎn)業(yè)的技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。
國際交流，提升產(chǎn)業(yè)影響力
隨著全球化的深入發(fā)展，電子半導體產(chǎn)業(yè)的國際交流與合作日益頻繁。本次展會吸引了來自全球各地的參展商和專業(yè)觀眾，他們帶來了不同國家和地區(qū)的先進技術和管理經(jīng)驗，促進了國際間的技術交流與合作。在展會上，國內外企業(yè)可以相互學習、相互借鑒，共同探索行業(yè)發(fā)展的新趨勢和新機遇。例如，國外企業(yè)在芯片制造工藝、封裝技術等方面具有先進的經(jīng)驗，國內企業(yè)可以通過與他們的交流合作，提升自身的技術水平和管理能力；同時，國內企業(yè)在市場規(guī)模、應用場景等方面具有優(yōu)勢，也可以為國外企業(yè)提供更廣闊的發(fā)展空間。這種國際交流與合作不僅能夠提升中國電子半導體產(chǎn)業(yè)的技術水平和創(chuàng)新能力，還能夠增強中國在全球電子半導體產(chǎn)業(yè)中的影響力和話語權，推動中國電子半導體產(chǎn)業(yè)更好地融入全球產(chǎn)業(yè)鏈。
2026 電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會，無疑是電子半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中的一座重要里程碑。它不僅是一場展示產(chǎn)業(yè)成果的盛會，更是一個促進產(chǎn)業(yè)協(xié)同、推動技術創(chuàng)新、加強國際交流的關鍵平臺。通過這場展會，我們看到了電子半導體產(chǎn)業(yè)在 AI 浪潮下的蓬勃發(fā)展態(tài)勢，也感受到了行業(yè)內各方力量為推動產(chǎn)業(yè)進步所付出的努力。
在當今時代，人工智能（AI）已不再是一個陌生的詞匯，它如同一股洶涌澎湃的浪潮，席卷了全球各個產(chǎn)業(yè)，電子半導體產(chǎn)業(yè)更是深受其影響，迎來了前所未有的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。在這樣的大背景下，2026 電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會應運而生，這場盛會承載著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的期望，致力于為行業(yè)搭建一個交流與合作的優(yōu)質平臺。
近年來，AI 技術的飛速發(fā)展對電子半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠的影響。從智能家居到自動駕駛，從醫(yī)療診斷到金融風控，AI 在各個領域的廣泛應用，極大地刺激了對電子半導體產(chǎn)品的需求。根據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，隨著 AI 應用場景的不斷拓展，全球半導體人工智能市場規(guī)模在 2024 年達到了 564.2 億美元，預計到 2034 年將激增至 2328.5 億美元，2025 - 2034 年的復合年增長率高達 15.23% 。這一增長趨勢充分表明，AI 正成為推動電子半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅動力。
AI 對電子半導體產(chǎn)業(yè)的影響不僅體現(xiàn)在市場規(guī)模的擴張上，更體現(xiàn)在技術創(chuàng)新的深度變革中。為了滿足 AI 應用對計算能力和數(shù)據(jù)處理速度的極高要求，半導體芯片的設計和制造工藝不斷創(chuàng)新。例如，GPU 憑借其強大的并行計算能力，成為了 AI 訓練的首選硬件，廣泛應用于各大 AI 研發(fā)機構和企業(yè)；而針對神經(jīng)網(wǎng)絡性能進行優(yōu)化的 TPU，在數(shù)據(jù)中心中發(fā)揮著重要作用，助力 AI 模型的高效運行。同時，機器學習技術也逐漸融入芯片設計流程，通過優(yōu)化布局、布線和驗證，顯著縮短了產(chǎn)品上市時間，提高了芯片的性能和可靠性。這種 AI 與半導體技術的深度融合，不僅推動了現(xiàn)有產(chǎn)品的升級換代，還催生了一系列全新的應用場景和商業(yè)模式。
