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2026深圳國際電子微波陶瓷封裝管殼產業展覽會

 時間：2026年6月10日—12日

地點：深圳國際會展中心

 展會概況

 隨著5G/6G通信、物聯網、人工智能、衛星通信、航空航天、高性能計算等技術快速發展，微波射頻器件向高頻化、小型化、高可靠方向升級。微波介質陶瓷作為核心基礎材料，直接決定器件信號傳輸、功耗與集成度；陶瓷封裝憑借高導熱、高頻穩定、高氣密性等優勢，成為高功率微波器件的關鍵解決方案。

 陶瓷封裝以氧化鋁、氮化鋁等為核心材料，為芯片提供長期穩定、隔絕外界水汽與污染的工作環境，具有優異電絕緣、高機械強度、化學穩定等特性，廣泛應用于航空航天、軍工、醫療、5G基站、新能源汽車等高端領域。主要封裝形式包括CDIP、CQFP、CLCC、LTCC、HTCC等，關鍵工藝涵蓋芯片貼裝、引線鍵合、平行縫焊、氣密性檢漏等。

 微波介質陶瓷（MWDC）工作于UHF、SHF微波頻段，具備高介電常數、低介質損耗、小諧振頻率溫度系數等特點，廣泛用于移動通信、衛星通信、導航、雷達、汽車電子等領域，是介質濾波器、諧振器、雙工器等基站核心器件的關鍵材料。

 為推動陶瓷封裝 & 微波陶瓷產業鏈上下游協同創新，本屆展會聚焦創新材料、先進工藝、前沿應用，搭建技術交流、商貿對接、成果展示平臺，共探行業未來趨勢。

 參展范圍

 - 陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板、LTCC/HTCC、薄膜/厚膜基板

- 氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、玻璃粉等電子陶瓷材料

- 金屬漿料、焊料、可伐合金、熱沉、銅箔、電鍍液、助劑等配套材料

- 粉體設備、流延機、印刷機、疊層/層壓設備、燒結爐、釬焊爐、電鍍設備

- 貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊機、切割/打孔/激光設備

- 氣密性檢漏儀、X-RAY、AOI、超聲波掃描、膜厚測試、可靠性檢測設備

- 高校、科研院所、檢測機構及行業解決方案

 參展程序

 1. 填寫《參展申請表》，加蓋公章后掃描或傳真至組委會

2. 申請展位后 3個工作日內 完成參展費用繳納

3. 展位遵循：先申請、先付款、先安排

4. 組委會收到申請表及費用后，統一寄發發票與《參展手冊》

 參展商自愿報名，中途不予退展，已繳費用不予退還。

 組委會聯系方式

 聯系人：許杰

電話：13636349782

微信：xj549296991

郵箱：mark_xj@yeah.net

網址：http://www.cep-expo.com.cn