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2026深圳國際半導體技術與應用展覽會

時間：2026年4月9日-11日     地點： 深圳會展中心(福田)

展會介紹：

中國市場的半導體銷售占了全球的三分之一，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及5G、物聯(lián)網、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)路性新興產業(yè)的雉動下，半導體的需求持續(xù)增加。2025年全球半導體設備銷售額預計達1381億美元，2026年有望延續(xù)增長，中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大，為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平，“CITE2026深圳國際半導體技術與應用展覽會”將于2026年4月9日-11日在深圳會展中心隆重召開。2026深圳半導體展分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半導體行業(yè)的年度盛會，也是半導體行業(yè)和相關產業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

2026深圳國際半導體技術及應用展覽會將集中展示半導體行業(yè)及應用的最新產品與技術，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發(fā)，引領行業(yè)趨勢，加強生產、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創(chuàng)新展會內涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提快了一個技術交流、產品展示和貿易治談的最佳平臺。

期待通過這樣的展覽會議和產業(yè)聯(lián)動，為整體產業(yè)鏈帶來突破。讓參與展會的產品供應商，設備提供商、產品制道商，終端消費生產商及風投，咨詢機構一起，以深圳國際半導體行業(yè)展會作為一個有效的技術溝通、產業(yè)轉化交流的平臺，進行精彩互動。

我們誠舉地邀請您，共促盛會，共享商機，共謀未來，望閣下能安排時間，屆時蒞臨，歡迎您光臨參加本屆展覽會。

參展范圍：

1、IC設計、芯片展區(qū)：

IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅動類芯片等

2、晶圓制造及封裝展區(qū)：

晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等

3、半導體設備展區(qū)：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

4、第三代半導體展區(qū)：

第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等

5、半導體材料展區(qū)：

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

參展事項：

1、索取《參展申請合同表》詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章，掃描件或傳真至組委會；

2、展位安排以“先報名、先安排”為原則，組委會有權對少量展位予以調整；

3、展品運輸、展會接待、住宿等事宜將在開展前一個月組委會另行發(fā)送參展商手冊。

參展聯(lián)系：聯(lián)系人：黃先生 18721357158（同微信）

座機：021-56991899

QQ:2496326567

Email：2496326567@qq.com